▍天科合達完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導體碳化硅晶片領域

近日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）完成Pre-IPO輪融資，投資方包括京銘資本體系京銘鴻瑞產業基金、歷金銘科產業基金以及青島匯鑄英才產業基金等。天科合達成立于2006年，是我國碳化硅襯底龍頭企業，產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。

IPO方面，2022年4月，天科合達發布《關于北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導工作進展情況報告》，根據報告，2021年11月，北京證監局正式受理了天科合達的IPO輔導備案申請。而此次Pre-IPO輪融資的完成，意味著天科合達IPO之路更進一步。

8英寸方面，天科合達從2020年開始開展8英寸導電型SiC單晶襯底的研發工作，經過2年多艱苦卓絕的技術攻關，突破了8英寸晶體擴徑生長和晶片加工等關鍵技術難題，成功制備出高品質8英寸導電型SiC單晶襯底，多項指標均處于行業內領先水平，已經達到了量產標準，計劃2023年進行小批量生產。

產能方面，天科合達目前產能正在不斷突破，北京二期和徐州二期也在進一步規劃中，預計2025年底，6英寸有效年產能達到55萬片，6到8英寸，可根據實際需求進行快速產能切換。

▍高測股份：適用于6寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機已形成批量銷售

近日，高測股份在投資者互動平臺表示，公司已推出的適用于6寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機已形成批量銷售，同時，公司已推出了適用于8寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機樣機，并將于近期送客戶端試用?；诠尽?span style="color: rgb(34, 34, 34); font-family: 宋體, SimSun; font-size: 20px; letter-spacing: 1px; text-align: justify; text-indent: 32px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">切割設備+切割耗材”雙輪驅動模式的優勢，公司推出的碳化硅專用金剛線競爭優勢顯著，目前已形成批量銷售。

2022年10月，據高測股份官微透露，高測股份碳化硅金剛線切片專機再簽3臺。自2022年6月累計10月，高測股份碳化硅金剛線切片機已簽訂銷售訂單12臺，基本覆蓋行業新增金剛線切片產能需求。

▍美商務部將中國電科48所等六家中國企業列入實體清單

2月10日，美國商務部工業與安全局以支持中國軍事現代化為由，宣布將六家位于中國的實體列入實體清單。其中就包括中國電子科技集團公司第四十八研究所。被列入所謂實體清單(Entity List)的企業，必須獲得美國政府的授權，才能取得美國的產品和技術。

中國電科48所在國內率先開發出碳化硅器件制造關鍵裝備，形成成套態勢。中電科48所陸續開發出碳化硅外延設備、高溫高能離子注入機、高溫激活爐、高溫氧化爐，并持續研發第二代、第三代機型，截至目前，其碳化硅設備已在生產線應用/簽訂合同百余臺套。由中電科四十八所研制的碳化硅離子注入機，國內市場占有率已經達70%以上。2022年9月，中電科48所官微發布消息，公司的SiC外延裝備已批量發往客戶。中電科48所表示，此次設備批量發貨推進研究所快速實現第三代半導體裝備產業化重大突破，他們已連續獲批量訂單。

來源：吳晰 芯TIP